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BGA焊盘设计的基本要求

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-01-03 14:12:00
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常见问答

1PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。

2PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上

3导通孔在孔化电后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度

4通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小

5两焊盘间布线数的计算为P-D(2N+I)Xr式中,P为焊球间距:D为焊盘直径N为布线数:X为线宽

6通用规则PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同

7与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0.1502mm

8阻焊尺寸比焊盘尺す大0.10.15mm

9CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工letou网址出来后焊点的可靠性。所以,CBGA的焊盘要比PBGA

10设置外框定位线

设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。BGA/CSP外定位线如图所示

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定位框尺寸和片外形相同线宽为0.20.25mm45°倒角表示片方向。外定位线有丝印、铜两种。前者会产生误差。后者更精。另外在定位外应设量2Mark点。

除此之外今天靖邦电子小编跟大家分享完以上的知识之后,今天突发奇想,总是我在这里跟大家分享一些关于SMT的知识,大家有没有自己思考过,在整个PCBA制造的流程中还会经常遇到哪些问题呢?下面我就主动为大家分享一些关于我们中最开始会遇到哪些问题,做了一个简单的概述,希望有了解的朋友可以积极的回复加评论哦!

1施加焊膏的技术要求是什么?印剧焊膏对环境温度、湿度、环境卫生的要求是什么?

2如何正确选择、使用和保管焊膏?锡音使用前从冰箱中取出后回温的目的是什么?

3简述施加焊膏的三种方法和适用范围。目前应用最广泛的是哪一种方法?

4印刷焊膏的原理及焊膏印剧成功与否的三个关健要素是什么?

5自动印刷机需要设置哪些印别参数?图形对准的操作步和要求是什么?

6检查焊膏印刷质量有哪几种方法?不合格品的处理方法是什么?

7影响焊膏印制质量的主要因素有哪些?焊膏度和黏着力对印剧质量有什么影响?

8如何根据组装密度选择焊膏中合金粉末的顺粒尺寸?

9金属副刀与橡胶刮刀各自的优缺点是什么?

10简述印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法。

11简述手动点胶机滴涂焊膏工艺的主要应用场合。简要说明其操作方法。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

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