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表面组装电路板的发展趋势?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2022-08-16 09:20:00
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子letou网址小型和轻量、多功能化是 SMB 发展的方向,其中我们常见的有手机、电脑,像 CSPBGA 为主的芯片级基板制造以及 COBFC 裸芯片级加工制造,更是推动 SMB向着以下的几点发展:

1.高精度。

2.高精密度。目前世界先进的线宽是 0.06 mm,间距是 0.08mm,它的最小孔直径为0.1mm

3.smt贴片加工中较薄的多层PCB,它介质层厚度约为 0.06mm (六层板约为 0.450.6mm)。

4.积层样的多层板。它里面有埋孔和盲孔,孔的直径小于等于0.10毫米、孔环的宽度小于等于0.25毫米,导线的宽度和它的间距小于等于0.1毫米 的积层式较薄型的高密度互连的多层板。现在世界先进的做板水平达可以到达 30-50 层。

5.挠性板的使用一直在增加。

6.MCM 和封装SIP当中使用的陶瓷基板是非常广泛的。

7.smt加工厂生产中做电子letou网址逐渐向letou网址短、小、轻、薄和功能多的方向发展,pcba加工的电路板的大小也在不断缩小、厚度越来越薄、层数越来越多、其布线密度也越来越高,使 PCBA生产 难度也与日俱增。

8.smt厂中生产的板子表面涂镀层要满足它的高密度和无铅的要求。



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文章来源:靖邦

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