刚挠结合印制板中的材料有哪些

smt生产的PCBA电路板中刚挠结合印制板中的主要材料有铜箔、环氧玻璃布、聚酰亚胺、半固化片、覆盖膜等。 这些不同材料的相互兼容性、热膨胀系数、介电常数和玻璃化转变温度等性能参数，对最终letou网址的热稳定性和温度变化后金属化孔的可靠性有很大影响，必须认真地选择和匹配，既考虑材料的特点及其机械、物理、化学特性能，还要考虑letou网址的应用要求、安装结构要求、环境条件以及材料对可加工性的影响。

smt电子厂的聚酰亚胺是比较理想的生产刚挠结合印制板的材料，具有耐热性高的优点，但是价格昂贵，且层压工艺复杂，聚酰亚胺及半固化片的价格是环氧玻璃布价格的几倍。环氧玻璃布是最常用的smt加工生产刚性印制板的材料，它的价格也比较便宜，但是耐热性差。由于环氧玻璃布的 热膨胀系数较大，因而在Z方向的膨胀较大。FR- 4型环氧玻璃布由于具有在其玻璃化转变温度（Tg＝125℃）以下的热膨胀系数与聚酰亚胺相近的特点，改性环氧玻璃布半固化片的玻璃化转变温度可达140℃以上，因而被广泛用于生产刚挠结合印制板。刚挠结合印制板材料的热膨胀系数（CTE） 对保证金属化孔的耐热冲击性十分重要。热膨胀系数大的材料，在 经受热冲击时，在Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异很大，因而极易造成金属化孔的断裂。通常玻璃化转变温度低的材料，其热膨胀系数也较大。其中丙烯酸树脂的玻璃化转变温度最低（约45℃），热膨胀系数是其他材料的数倍，因而，在smt代加工厂加工刚挠结合印制板时，应尽可能不 使用丙烯酸半固化片或含有丙烯酸胶的基材。刚挠结合印制板由于是刚柔混合结构，因而热膨胀系数居中。实践证明，选用流动度较低的改性环氧玻璃布半固化片，既能满足与聚酰亚 胺基材的兼容和匹配问题，又能减少层压时的层间移动错位和尺寸的稳定性问题。

多数像深圳家的多层刚挠性板的层间黏结材料如果采用聚酰亚胺，能与挠性聚酰亚胺基材配合较好，其间的热膨胀系数一致，效果会更好，但成本较高，层压的温度较高。通常改性环氧树脂玻璃 布半固化片可以满足刚挠结合印制板的要求，是目前应用最广泛的黏结材料。