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PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(上)

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-08-01 13:54:00
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任何电子letou网址在单板调试、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试,因此

PCB上必须设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘,测试孔和测试焊盘设计必须满足信号容易测量要求,这就是可测试性设计

SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境,在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高letou网址质量,降低测试成本和缩短letou网址的制造周期。DFT是一个包括集成电路的可测试性设计(芯片设计)、系统级可测试性设计板级可测试性设计,以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。它与现代的 CAD CAM技术紧密地联系在一起,对电子letou网址的质量控制,提高letou网址的可制造性,降低letou网址的测试成本,缩短letou网址的制造周期起着至关重要的作用。SMT的可测试性设计主要是针对目前的ICT设备情况,将后期letou网址制造的测试问题在电路和表面组装印制板设计时就考起进去,通过可测试性设计实现信号容易测量

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一、工艺性要求

工艺性方面主要考忠ICT自动测试的定位精度、基板大小、探针类型等影响探测可靠性

的因素。

1精确的定位孔。为了确保ICT自动测试时精确定位,PCB设计时在基板上应设定精确的定位孔。定位孔误差应在0.05mm以内,至少设置两个定位孔,且距离越远越好。采用非金属化的定位孔,以免孔内焊锡层影响定位精度。如果是拼板,定位孔设在主板及各单独的基板上。

2测试点的直径不小于04mm,相邻测试点的间距最好在24m以上,不要小于127mm

3测试面不能放置高度超过6.4m的元件,否则将引起测试夹具探针对测试点的接触不良。

4最好将测试点放置在元器件周国1.0mm以外,迎免探针和元器件撞击而损伤。定位孔环

状周围32mm以内,不可有元器件或测试点

5测试点不可设置在PCB夹持边4m范围内,这4mm的空间是用于夹持PCB的,与smt

的印刷和贴装设各中PCB夹持边的要求相同。

6所有探测点最好锡或选用质地较状、易贯穿、不易氧化的金属传导物,确保可靠接触

7測试点不可被阻焊剂或文字油圈盖,否则将会馆小测试点接面

以上是SMT厂深圳市靖邦电子有限公司,为您提供的行业资讯,希望对您有所帮助!

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文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

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