深圳市靖邦电子有限公司

20年PCBA高端定制一站式优质服务商

4009309399

您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响?

的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响?

1688网店
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-07-17 10:34:00
  • 加入收藏
  • 关注:

1、背景

IPC标准中,对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接,一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的?有没有依据?为此,我们对其   耐焊次数进行了研究。

   2、分析

   一般而言,焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能,最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。

SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果

   50mmx50mm、间距1.0mmBGA为研究对象,我们对smt加工厂焊接好的BGA再次进行二次过炉(工艺条件同第一次再流焊接),然后进行拉拔与剪切力的测试试    验。所用仪器如图1-87所示,拉拔力、失效模式及断口形貌如图1-88~1-90所示。

返回列表

 

的测试仪器

 

BGA焊点统计表

                            三次再流焊接后,所有样品拉拔力下降。

主要失效模式由脆性断裂变为坑裂,这意味着再流焊接次数影响焊盘与pcb基材的结合强度。

焊盘


1、结论

(1)smt加工厂三次再流焊之后的焊球拉拔力相比于原始样品有少量下降趋势,失效模式从脆性断裂模式,逐步向坑裂失效模式转变,说明焊盘与PCB之间的结合力随着回流焊的次数而降低。

(2)根据切片腐蚀后的焊球无明显的变化,Ag3Sn依然比较均匀地分布于焊球上。

(3)SEM分析结果显示,三次再流焊后IMC金属层有变厚的趋势。

  可以得出,smt加工厂的回流焊接次数对PCB的焊盘剥离强度的影响大过对BGA焊点强度的影响,随着焊接次数的增加,PCB的焊盘剥离强度BGA焊点IMC增厚带来的强度下降。因此,可以说smt加工厂回流焊的次数取决于PCB的耐热性。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

焊流接后IMC的变化
厚铜电源板-4 | PCB电路板
厚铜电源板-4 | PCB电路板
工业传感器PCB线路板
工业传感器PCB线路板
智能物联网PCBA
智能物联网PCBA
车载SMT加工
车载SMT加工
采集器PCBA
全国咨询热线:4009309399

采集器PCBA

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦电子有限公司  版权所有  备案号 :
电话:4009309399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:[email protected]

扫一扫,更多精彩