在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此是必须要配备相关的检测设备进行的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。

那么我们今天的主题，切片检测是做什么的呢？它主要的应用环节还是在PCB电路板上，对于PCB电路板的质量进行切片检测。但是在中如果出现重大的品质异常也需要对整个焊接完成的电路板进行特殊部位的切片检测。两者都是对电路板内部的情况进行焊接的，但是应用的环节不一样。

X-ray主要是机器内的发射器射出高能量电子产生X-ray进行样品穿透造影，由于样品内各结构的密度是不相同的，故在X-ray穿透不同物体时所呈现的影像会有黑白灰度的差异，进而显示样品内缺陷位置与形态。X-ray检查属于非破坏性样品分析，后续可再执行其他测试。

一、X-ray检查可以应用在：

1、IC封装零件內部缺陷观察(走线断裂，封装材料材孔洞、裂痕等异常)

2、组装电子电路板焊接状况观察(空焊、起球、桥连等异常)

3、焊接点内存在的气孔比例分析

4、各式材料正、侧、倾斜角度观察

5、多孔材料內填充状况观察

二、切片测试(Cross Section Test)

主要是针对样品的异常部位进行破坏性的检测，首先要对异常部位进行取样，然后使用树脂将改部位封存固化起来，然后研磨抛光，最后在显微镜进行放大检测。

相较于X-ray的使用频率，切片测试的使用概率是很低的，我们也不是很常见。