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SMT模板印刷参数设置

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-01-11 10:37:00
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常见问答

下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板时印刷参数的设置。

一、接触式

接触式印刷时,由于模板具有相对较小的厚度,所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点,刮板会把胶刮掉,印后胶的高度与模板厚度差不多中等尺寸的胶点(0.8mm),可能发生不规则的胶点形状,因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等,在模板与PCB的分离期间,模板拖长胶剂,因此胶点高度大于模板厚度0.30.6mm尺寸的胶点,由于贴片胶与模板的着力比与PCB好,部分胶留在模板内,胶点高度较低,一致性非常好

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二、有间隙式印刷

采用薄模板印制,当在SMT模板与PCB之间存在一定间隙时,可以达到很高的胶点,胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内,当模板与PCB缓慢分离如速度为0.5m/s,胶被拉出并落下,根据胶的流变性能不同,可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。

三、250um厚的SMT板印所推荐的参数

1印刷速度50mm/s

2印刷顺序可选择双向印刷或单向印刷

3刮刀金属刀。刮刀硬度是一个比较放感的工艺参数,低硬度刀刀刃会“挖空”模板漏孔内的贴片胶,所以采用硬度较高的金属刮刀

4印刷间原1mm或更高的胶点,间隙为0.6mm如只印小胶点,印刷间隙可以为零

5PCB与模板分离速度0.10.5mm/s

6分离高度3mm应该高于胶点高度

四、1mm厚的料模板泵压印刷所推的参数(DEK推春)

1刮刀金属副刀45°

2、刮刀压力0.33kg/cm

3SMT速度25mm/s

4印刷顺序单程印刷。

5印刷间职0mm(接触式)

6分离速度0.2mm/cm

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

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