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代加工厂中回流焊的相关工艺

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-05-11 10:30:00
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代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节,基本上出现大批量返工的letou网址都是出现在smt中,因为这个环节是整个pcb打样贴片中应用机器大规模生产最流畅的。所有letou网址经过锡膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十万次、十几万次的模式生产。而且该环节主要的质量问题就在于回流焊炉的焊接是否符合标准。那么一个完美的炉温曲线就是pcba加工的品质保证,那么炉温曲线该怎么设置呢?

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回流焊炉温设置步骤

贴片回流焊炉温的设置,并不是一蹴而就的,它是一个反复调试的过程。其中主要是根据在PCBA上选取合适的测温点进行一系列的温度调试。最科学就是选取的测温点要能够反映最高、最低、以及BGA焊接的关键温度。其中测试点的选择应该以BGA的中心;BGA封装的表面中心;BGA角部的焊点;最大其核心就是温度曲线的测试;最大热容的焊点;最小热熔的焊点以及其他注意事项。

目前,测温主要使用的是专用测温仪,这个测温仪目前有国产和进口的,主要是根据尺寸比较小的测温探头,首先将其与计算机相连,然后把测温探头贴合到PCB光板上在回流焊接的过程中一起进炉子里,在终端就可以显示出测试的温度曲线。

一个完美的回流焊炉温曲线对于保证的直通率和品质是有着非常重要的决定性因素。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

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