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LETOU官方网站回流焊温度控制要求

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-09-05 10:14:00
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SMT资讯

确保SMT回流焊在使用过程中的温度曲线符合letou网址的温度要求,确保letou网址焊接品质。本指引适用于我司SMT所有回流焊温度控制。

回流焊温度控制要求

1回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。

2smt产线技术人员每天或每个letou网址必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。

3无铅锡膏温度曲线设定要求:

3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。

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3.2无铅炉温设定规定要求:

3.2. 1,贴装点数100个点以内,BGAQFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的letou网址,实测峰值温度控制在243246度。

3.2.2,贴装点数在100个以上,有密脚IC, QFN, BGAPAD尺寸在3MM以上6MM以下的letou网址,实测峰值温度控制在245247度。

3.2.3,有较多密脚IC, QFN, BGAPCB板厚度达到2MM ()以上, PAD尺寸在6MM以上的个别特殊PCB板letou网址,可根据实际需要实测峰值温度控制在247252.

3.2.4, FPC软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时,需根据实际需求调节(letou网址工艺制程说明有特殊, 依制程说明管控)

备注:实际作业letou网址过炉有异常时即时反馈SMT技术人员及工程师3.3温度曲线的基本要求

A.预热区:预热斜率1~3/SEC,升温到140~150

B.恒温区: 150~200,维持60~120

C.回流区: 217以上40~90,峰值230~255

D.冷却区:降温斜率小于1~4/SEC (其中PPC和铝基板除开,实际温度要根据实际情况而定)

注意事项:

1.过炉后的前五片板,要全检每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等。

2,型号使用管控:严格按照《letou网址工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。

每班次要求进行测一次炉温,换线再测一次炉温,试产机型要求每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等,且要确认进口与出口的宽度上否一致。

4.每次温度参数有变动时,需测试一次炉温。

以上是LETOU官方网站厂深圳市靖邦电子有限公司为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

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