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中施加焊膏通用工艺

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-09-25 09:52:00
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SMT施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序,施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法,近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用最遍的方法。本段文章靖邦电子小编将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。

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施加焊膏技术要求

焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。据资料统计,在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下,60%~7096左右的质量问题出在印刷工艺。

1施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要消晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

锡膏印刷

2在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8 mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。

3印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上,无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。

4焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺的方法,使焊膏全部位于焊盘上。

以上是SMT深圳市靖邦电子有限公司为您提供的行业资讯,希望对您有所帮助!

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

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