SMT贴片焊膏印刷缺陷有多种，主要缺陷有SMT贴片印刷不均匀、漏印、焊膏塌落、焊球、污损、偏移和清洗不彻底，这些缺陷都与焊膏、SMT加工印刷设备等有或多或少的关系。分析焊膏印刷缺陷是，一般按照一定的顺序进行分析，其步骤如下。

（1）观察SMT贴片焊膏自身的质量。

（2）观察模板的质量。

（3）观察PCB的质量。

（4）SMT加工印刷设备的性能和精度。

（5）SMT厂的生产环境。

（6）smt加工技术分析缺陷。

以上SMT6步要做到有机结合，联合分析，抛弃传统的单方向思考的习惯。

印刷缺陷形成原因与解决办法：

SMT贴片焊膏坍塌与模糊缺陷形成原因分析

（1）刮刀硬度过小，反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易形成，脱模时不能保持焊膏印刷形状，外观模糊。

（2）焊膏黏度过低。

（3）印刷焊膏厚度过高。

（4）模板不干净。

焊膏坍塌与模糊缺陷问题的解决措施

（1）选用较硬刮刀，提高支撑力度。

（2）可以通过改变搅拌速度、增加焊膏中的金属含量百分比、降低合金粉末的粒度、降低工作环境的温度、改变刮刀速度等来调节。

（3）可以通过调整印刷间隙、选用较薄的模板、减少施加的印刷压力、调整架空高度、选用较硬刮刀等来调节。

（4）改变清洗模式、增加清洗频率，模板背面一定要干净。

以上是深圳市靖邦科技有限公司为您提供的行业资讯，希望对您有所帮助！