一、smt贴片焊盘露偶(露基体金属)现象

元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果母露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的

焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化而不能润浸。

解决措施:双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP

二、焊衡熔化不完全

smt焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全。全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊音

三、润湿不良

润湿不良又称不润湿或半润湿。

不润湿是指焊料未湿焊盘或元件端头，造成元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不活锡:或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求.

半润湿是这样一个状态:当熔融焊料覆盖某一表面后，又回缩留下不规则焊料团，而焊料离开的区域被一薄层焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露

四、焊料量不足与虚焊或断路

当焊点高度达不到规定要求时，称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚成断路(元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上)。

五、立碑和移位

立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、碑现象、曼哈顿现象:移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。

六、焊料过多、爆点桥接或短路

桥接是指元件端头之间、元件相邻焊点之间，焊点与邻近导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊偶连接在一起(桥接不一定短路，但短路一定是桥接)

七、焊锡球和焊料微粒

焊锡球又称焊料球、焊锡珠，是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。大尺寸的焊料球会破坏最小电气间隙，引起短路:焊料微粒(小锡珠)残留在免清洗残留物中、敷形涂履层中，或散布在组装板表面都会引起可靠性问题。

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