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通孔插装元器件(THC)焊盘设计(上)

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-08-01 11:34:00
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THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装(SMA)采用 SMC/SMDTHC混装工艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求.

一、元件孔径和焊盘设计

元件孔径过大、过小都会影响毛细作用,影响LETOU官方网站中焊接件的浸润性和填充性,同时会造成元件歪斜。

1、元件孔径设计

(1)元件孔一定要设计在基本格、12基本格、1/4基本格上;

(2)通常规定元件孔径=dH(020.5)mm(d为引线直径);

(3)插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.20.3mm;

(4)自动插装机的插装孔比引线大0.4mm;

(5)如果引线需要彼锡,孔还要加大一些;

(6)通常焊盘内孔不小于0.6mm,否则冲孔工艺性不好;

(7)金属化后的孔径大于引线直径0.203mm,孔太大元件容易偏斜;

(8)孔太小,插装元件困难;

(9)插装元件不允许用锥子打孔;

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二、连接盘(焊环)设计

连接盘过大,焊盘吸热,易造成中焊点干癌;连接盘过小,影响可靠性。焊盘直径大于孔直径(焊盘宽度)的最小要求.

三、焊盘与孔的关系

一般通孔元件的焊盘直径为孔径的两倍,双面板最小为1.5mm.单面板2.0mm,在布局密集允许的情况下,建议取2.5mm

以上是SMT厂深圳市靖邦电子有限公司为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!

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文章来源:靖邦

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