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工艺对于空洞产生的影响?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-05-07 09:52:00
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smt中的影响焊接质量原因分析系列文章中,我们已经对pcb镀层对导致空洞的原因做了一定的分析,今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先:

(1)BGA焊球与焊膏熔点:BGA类焊点,如果焊球熔点低于焊膏熔点,就容易产生空洞。因为焊球先熔化,将焊膏覆盖,容易截留助焊剂

(2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚,空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物,这有助于气泡的逃逸。

(3)温度曲线:从减少气体的挥发方面考虑,采用长时高温的预热和短时低温的峰值温度利于减少空洞现象。

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需要指出的是,长时高温的预热和短时低温的峰值温度要求,与通常推荐的温度曲线要求刚好相反,实践中需要综合考虑。长时高温的峰值温度利于助焊剂助焊能力的发挥与润湿,能够显著降低球窝现象出现的概率。

(4) 焊接气氛气压:我们知道,在真空条件下焊接,焊缝中很少会有空洞,并不是不产生挥发物,而是形成的气泡比较少(氧化少)并容易逃逸。使用N2气,尽管减少了加热过程的继续氧化,但炉内的气压相对较高,气泡不容易跑出去,因而往往空洞会更大。

因此只有从问题产生的根源出发才能杜绝品质问题的产生,这一点是smt加工厂要去重视的底层逻辑。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.o5cmt.com

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