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smt技术文章

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什么是 3 种类型的 PCB?

印刷电路板 (PCB) 有多种类型,但其中三 (3) 种非常出色。

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什么是 3 种类型的 PCB?

PCBA组装外包都有哪些优势?

许多领域的承包商之间有如此多的良好合作,这在 PCB 组装行业也不例外。这些与公司同事的长期联系可以在某种程度上帮助你。它可以帮助您更快地获得组件,甚至偶尔可以轻松进行物流。换句话说,他们可以帮助您缩短交货时间。

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PCBA组装外包都有哪些优势?

什么是 MEGTRON PCB 层压板?

在厂中PCB 材料和层压板有不同的类型。MEGTRON PCB 层压板由 Panasonic 设计。这种行业领先的 PCB 层压板可在任何应用中提供高性能。MEGTRON 作为 PCB 材料品牌,提供了合适的可靠性、质量和功能范围。此外,MEGTRON 系列广泛应用于各行各业。

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什么是 MEGTRON PCB 层压板?

小批量PCBA组装应注意什么?

这是通过降低成本同时确保保持高质量而参与PCBA生产和组装的过程。在这里,这些过程采用了各种技术,以保持质量并降低成本。

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小批量PCBA组装应注意什么?

制作盲孔PCB的三种不同方法

工厂中顺序层压可以同时制作盲孔和埋孔。首先,制作内四层(六层+双层、顶层双底层、内四层)的电路和PTH。然后将四片叠合成四层板,然后打通孔。这种方法工艺流程长,成本较高,不具有普遍性。

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制作盲孔PCB的三种不同方法

为什么需要阻抗控制 PCB?

在生产中您不能一直将PCB 走线视为点对点连接。相反,开始将它们视为传输线。此外,您必须了解阻抗匹配在消除或减少对 SI 的影响方面的重要性和必要性。要知道,通过使用良好的设计方法和实践,您可以轻松防止可能的 SI 问题。在这种情况下,受控阻抗可以帮助您减轻或避免 SI 问题。

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为什么需要阻抗控制 PCB?

LETOU官方网站的质量怎样检测?

大部分电子设备都在向着精密和高质量中发展,像SMT生产的电路板上的元器件也是越做越小,装配的精度也是越来越高,在SMT中会经常使用到电,点焊的质量和要求决定了做出的letou网址质量。

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LETOU官方网站的质量怎样检测?

电容国产和日系的有什么差别?

家中的电容和电阻是电路板上的黄金辅助,随着这几年电子业的快速发展,中的电容电阻市场也是非常火爆的,去年日本的贴片电容厂家村田在退出常规贴片电容的市场之后,引发了国内的电容市场的缺货和涨价。

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电容国产和日系的有什么差别?

SMT制造中的蚀刻工艺是什么?

铜表面覆盖有一层锡作为抗蚀剂。现在我们需要从表面去除不需要的铜以获得最终所需的电路。

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SMT制造中的蚀刻工艺是什么?

SMT 组装能力

小批量生产中的 SMT 原型 PCB,采用手动和/或自动化 SMT 生产流程,包括单次或 双面组件插入

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SMT 组装能力

铝基板特点和应用有哪些?

在工厂中常用到的所有金属芯PCB中,铝芯PCB是最常见的类型。基材由铝芯和标准 FR4 组成。它具有热覆层,可高效散热,同时冷却组件并提高letou网址的整体性能。目前被认为是高功率和紧公差应用的解决方案。

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铝基板特点和应用有哪些?

什么是重铜PCB?它有什么优势?

印刷电路板 (PCB) 可以有多种类型,在smt厂家中其中一种是大电流 PCB,也称为重铜PCB。这些单元对于高电流和可变温度的应用具有一些有用的特性。重铜 PCB 可以在更长时间内抵抗更高的温度,同时处理更高的电流速率并提供更强的连接点。

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什么是重铜PCB?它有什么优势?

什么是SMT表面组装?

SMT,全称是表面贴装技术。是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率,SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

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什么是SMT表面组装?

软板的应用和优点有哪些?

印刷电路板 (PCB) 不断达到新的创新能力。柔性 PCB,通常称为柔性电路,smt加工通过将导电轨道放置在柔性聚酰亚胺基板上而不是刚性玻璃增强基板上,对传统电路板进行了改进。现在,柔性 PCB 微电路提供了进一步的改进,减小了柔性电路的尺寸,并使该行业向更小、更高性能的技术敞开大门。

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软板的应用和优点有哪些?

元件插装及贴装规范

smt加工公司在插装及贴装前,各作业员应搞好自己工位及周边的5S,主要工作是:若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料,料单及作业指导书等;作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人,当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示,并与在线物料作好区隔。

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元件插装及贴装规范

封装可制造性特点有哪些?

封装是家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到,封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局,还是焊盘、元器件间距、钢网开窗,都是围绕着封装来进行的,它是联系设计要素的桥梁。

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封装可制造性特点有哪些?

电路板贴膜工艺参数控制

生产厂家在贴膜通常在专用贴膜机上完成。贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同。

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电路板贴膜工艺参数控制

smt生产中如休避免正面再流的方法

smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量,如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。

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smt生产中如休避免正面再流的方法

SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些

厂中常见的机械清洗是采用专用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。 磨料刷辊式刷板机的外形如图所示 装配的刷子通常有两种类型,压缩型刷子和硬毛型刷子。

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封装是可制造性特点

焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,LETOU官方网站厂中比如,波峰 焊接片式元件,要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直,间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。

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封装是可制造性特点

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